1、阻燃剂：锑的最常见用途之一是作为阻燃剂。由于锑的化合物具有较高的热稳定性和化学稳定性，因此被广泛用于各种阻燃剂和灭火剂中。例如，三氧化二锑是一种常见的阻燃剂，可用于塑料、橡胶、纺织品和其他材料的阻燃处理。此外，锑的化合物也被用于防火涂料、电缆和电子设备的防火保护。
2、锑的的用途：是将它的氧化物（三氧化二锑）用于制造耐火材料。被用在生物学或医学领域。高纯度锑及锑金属化合物（铟锑、银锑、镓锑等）也是生产半导体和热电装置的理想材料。锑在地壳中的含量为0.0001%，主要以单质或辉锑矿、方锑矿、锑华和锑赭石的形式存在，目前已知的含锑矿物多达120种。
3、锑化合物还被用作阻燃剂。锑化钴（CoSb3）和锑化镁（Mg3Sb2）等化合物可以提高塑料和橡胶等材料的阻燃性能，减少火灾的危险。此外，锑在化妆品中也有一定的应用。锑化合物可以用作眼影和睫毛膏的成分，因为它们具有良好的附着力和颜色稳定性。
4、抗燃油腐蚀，耐磨性能。锑具有高减摩性和良好的切削性能，对大气和各种燃油具有良好的耐蚀性，熔融法制锭，压力加工成材。锑也可用于发动机中以抵抗燃油腐蚀，以及在高速滑动条件下工作的各种摩擦零件，所以锑具有较高的抗燃油腐蚀和在高速滑动下优良的耐磨性能。
5、锑是电和热的不良导体，在常温下不易氧化，有抗腐蚀性能。因此，锑在合金中的主要作用是增加硬度，常被用作金属或合金的硬化剂。 含锑铅基合金耐腐蚀，是生产车船用蓄电池电极板、化工泵、化工管道、电缆包皮的首选材料；锑与锡、铝、铜的合金强度高，极耐磨损，是制造轴承、轴衬及齿轮的绝好材料。
1、在芯片制造的整个链条中，制造芯片的原材料对于半导体行业而言十分重要。晶圆作为造芯片的原材料，在产能方面中国已经走在世界前列。日前，SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告指出，今年预计全球8英寸晶圆设备支出将达到40亿美元。
2、但不可否认的是，从这个60%的比例，已经可以确认，中国正成为了全球芯片生产基地，全球众多的芯片，都是在中国制造的。
3、以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。
法律分析：一般直线距离1000米以上 法律依据：《中华人民共和国环境保护法》第十七条 国家建立、健全环境监测制度。国务院环境保护主管部门制定监测规范，会同有关部门组织监测网络，统一规划国家环境质量监测站（点）的设置，建立监测数据共享机制，加强对环境监测的管理。
法律对一般工厂距离居民的距离没有作出相关的规定，而对一些特殊的工厂有要求的，环保部2008年第82号文件《关于进一步加强生物质发电项目环境影响评价管理工作的通知》的附件中规定“新改扩建项目环境防护距离不得小于300米。
根据查询相关资料显示：不得低于二十公里。实验室是进行化学实验的地方，其中不免会有危险的化学物品危害。根据国家化学实验法规定，实验室离居民区不得低于二十公里，防止化学物品危害居民安全。
废气排放满足国家和地方相关标准要求。合理设置环境防护距离，环境防护距离内不得有居民区、学校、医院等环境敏感目标。国家的环境保护要求，企业生产周围500米的范围之内是不能有居民区等环境敏感的区域，所以说，企业必须让居民区迁出500米之外，才能正常进行生产，希望我的回答对你有所帮助。
你好，根据《中华人民共和国大气污染防治法》和《中华人民共和国环境噪声污染防治法》的有关规定，粉尘、噪音污染源与居民区的距离没有明文规定，只是规定任何建设项目必须提出环境影响报告，规定防治措施，另外还规定建设项目的污染防治设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。
不小于200米。根据查询生物实验室建造规定显示，实验室与学校、幼儿园等场所之间的距离应当不小于500米。实验室与医院、食品加工厂等场所之间的距离应当不小于1000米。实验室与居民区之间的距离应当不小于200米。
影响到供应。晶圆过期报废，原因是使用了不合格的光阻剂。受影响的台积电台南14厂的16/12纳米制程，可能影响到对客户华为、联发科、辉达的芯片供应。光阻剂是一种生产晶圆的主要材料，此次出问题的部分由全球最大的化工控股公司陶氏杜邦旗下的陶氏化学供应。
芯片里藏着成千上万的晶体管小伙伴，他们只有两个状态：开or关（就是1和0啦）。这些小小的1和0组合起来，就变成了强大的指令和数据，让手机、电脑都能听懂你的话！生产过程大揭秘芯片的生产过程非常复杂，从高纯硅晶圆切片开始，再到光刻蚀、封装，每一步都充满了科技的力量。
晶圆制造是芯片的舞台，尺寸从3-16英寸不等，每个尺寸都代表着技术的挑战与突破。专业的公司负责生产晶圆，以及一系列精密工艺，如氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积，这些如同作曲家的每一个和弦，共同构建起电子世界的基石。
晶圆：在经历了上述处理后，晶圆上形成了类似点阵的结构。这些晶粒的电学性能通过针法测试来评估。通常，每个芯片都包含大量这样的晶粒，而组织一次针法测试模式是一个非常复杂的过程，这要求尽可能地批量生产规格一致的芯片以降低成本。
